“Dopo aver posticipato dal 2020 al 2022, finalmente si è tenuta la Conferenza Internazionale sullo Shot Peening, ospitata dal Politecnico di Milano presso gli edifici del campus di Bovisa. Nonostante i miei timori, ICSP14 ha attratto sul posto una “peening community” desiderosa di incontrarsi di persona e discutere degli ultimi sviluppi in questo ambito. Più di 160 delegati, provenienti da Europa (con una forte presenza da Germania, Francia e Italia), Nord America (USA e Canada) e Asia (Giappone, Singapore, Corea e Cina), hanno partecipato alla conferenza. Inoltre, 19 espositori hanno presentato i loro ultimi prodotti e sviluppi.
Purtroppo, è mancata la partecipazione della maggioranza dei delegati dalla Cina a causa delle restrizioni legate al COVID. Tuttavia, siamo riusciti a organizzare collegamenti online che hanno permesso ai colleghi cinesi di presentare il loro lavoro da remoto. Un gesto molto apprezzato sia dagli oratori che dal pubblico.
Le lezioni plenarie sono state tenute da esponenti del settore: Martin Levesque ha illustrato le numerose attività in corso presso l’ École Polytechnique Montréal, con approcci multiscala alla modellazione e test sperimentali estremamente rilevanti; Domenico Furfari e Yongxiang Xu hanno presentato gli ultimi sviluppi sul laser shock peening rispettivamente presso Airbus e la Shanghai Jiao Tong University; Emmanuelle Rouhaud ha condiviso il lavoro fatto su SMAT all’Université Troyes; e Pierangelo Duó ha descritto come lo shot peening sia stato implementato presso Rolls Royce in Germania.
Sono state più di 90 le presentazioni di taglio scientifico tenutesi in sessioni parallele. Tra queste, hanno riscosso un grande successo le sessioni dedicate allo shot peening come post-trattamento su componenti ottenuti con processi "additive manufacturing": gli studi su leghe di Titanio, Inconel e acciaio inossidabile, così come i metodi sviluppati per valutare il miglioramento della resistenza a fatica e statica di questi componenti hanno attirato l’interesse e la curiosità del pubblico, che ha partecipato attivamente alle sessioni con molte domande.
Le sessioni hanno trattato diversi aspetti in relazione ai trattamenti "peening" e le loro applicazioni. Personalmente ho trovato impressionante l’entità degli sviluppi fatti nel campo shot peening applicato ai componenti "additive manufacturing", tanto quanto gli avanzamenti nell’ambito della simulazione e definizione dei digital twin.

Congratulazioni a Ivan Bogachev (Università di Cambridge, UK), Jan Kaufman (CTU Prague, Repubblica Ceca) e Maxime Paques per aver ricevuto il premio per il miglior paper scritto da studenti. Ottimo lavoro!
I delegati hanno altresì apprezzato gli eventi sociali: il ricevimento di benvenuto nei giardini del campus Leonardo, la cena di gala presso la Triennale Milano e la visita culturale al Museo del Novecento.

Infine, sono lieto di annunciare che la prossima conferenza ICSP15 sarà ospitata dall’University of Purdue (Indiana, USA) e preseduta dal Prof. Bahr. Appuntamento al 2025!”