Il progetto HiCONNECTS (Heterogeneous Integration for Connectivity and Sustainability), finanziato attraverso HORIZON-KDT-JU-2021-1-IA con GA 101097296, è un'iniziativa all'avanguardia che mira a rivoluzionare l'attuale panorama del cloud computing sviluppando soluzioni tecnologiche di integrazione eterogenea (HI). Il progetto riunisce un consorzio di 64 partner (grandi operatori industriali, università, RTO e PMI) per affrontare due importanti sfide a livello sociale ed industriale: la trasmissione di Internet of Things (IoT) data sulla rete IT e il rilevamento di oggetti per consentire la guida altamente automatizzata (HAD). L'obiettivo di HiCONNECTS è quello di trasformare una piattaforma cloud centralizzata in un cloud computing edge decentralizzato in modo sostenibile ed efficiente dal punto di vista energetico e, portare i servizi cloud, compresa l'intelligenza artificiale (AI), più vicino agli utenti finali dell'IoT. I risultati previsti dal progetto HiCONNECTS includono una maggiore capacità di spostare i client mobili da un luogo all'altro con costi minimi, tempi di risposta brevi e una connessione stabile tra i nodi cloud e i dispositivi mobili.

Il PoliMi, rappresentato dal team di ricercatori del Dipartimento di Meccanica, sta svolgendo un ruolo cruciale nel progetto HiCONNECTS, in stretta collaborazione con ST Microelectronics Italy e con l’Università di Catania progettando un'architettura di AI-Enhanced Digital Twin per la previsione multi-fidelity delle prestazioni degli impianti per la produzione di semiconductors. Il contributo del PoliMi consiste nel definire i modelli e i metodi necessari per sviluppare e far funzionare i gemelli digitali che rappresentano l'impianto, nonché nel creare modelli multi-fidelilty basati sull'intelligenza artificiale che utilizzano sia simulazioni ad alta fedeltà che dati in tempo reale. L'obiettivo dell'architettura è migliorare le prestazioni della produzione in termini di aumento della produttività, ottimizzazione dell'utilizzo delle macchine e riduzione dei tempi di consegna. Infatti, negli impianti di semiconduttori, le soluzioni esistenti per il dispacciamento dei lotti di wafer tra le apparecchiature sono in grado di assegnare la priorità ai lotti solo attraverso semplici euristiche basate su regole, con l'obiettivo di migliorare le prestazioni in termini di livello di Work In Process (WIP) e di obiettivi di produttività. L'obiettivo è sfruttare il nuovo Digital Twin potenziato dall'intelligenza artificiale per assegnare le risorse produttive alla lavorazione dei lotti di wafer e poi distribuire quest’ultimi attraverso le apparecchiature, sulla base dei dati provenienti dall'ambiente fisico di produzione.

In conclusione, il progetto HiCONNECTS, insieme ai ricercatori del Dipartimento di Meccanica del Politecnico di Milano guidati dal professor Andrea Matta, sta spingendo i confini del cloud computing e della tecnologia IoT per guidare l'innovazione, migliorare le prestazioni e portare soluzioni all'avanguardia alle principali sfide sociali e industriali.